電子半導(dǎo)體類的產(chǎn)品需要的無塵車間潔凈度-清陽工程
電子半導(dǎo)體類的產(chǎn)品對(duì)于生產(chǎn)環(huán)境的要求很高,而這類產(chǎn)品又細(xì)分出很多行業(yè),不同行業(yè)對(duì)無塵車間潔凈度的要求也不盡相同。
電子半導(dǎo)體類的產(chǎn)品對(duì)于生產(chǎn)環(huán)境的要求很高,而這類產(chǎn)品又細(xì)分出很多行業(yè),不同行業(yè)對(duì)無塵車間潔凈度的要求也不盡相同。
半導(dǎo)體材料在不同工序中的潔凈度要求各有差異:拉單晶工序的潔凈度通常處于 6 - 8 級(jí);切磨拋工序的潔凈度則為 5 - 7 級(jí);清洗和外延工序的潔凈度需達(dá)到 4 - 6 級(jí)。
集成電路(IC)芯片制造過程中,各個(gè)工序的潔凈度要求也不盡相同:氧化、擴(kuò)散、清洗、刻蝕、薄膜、離子注入、CMP 等工序的潔凈度為 2 - 5 級(jí);光刻工序的潔凈度為 1 - 5 級(jí);檢測(cè)工序的潔凈度處于 3 - 6 級(jí);設(shè)備區(qū)的潔凈度則為 6 - 8 級(jí)。
集成電路封裝測(cè)試環(huán)節(jié),不同工序的潔凈度要求分別為:通孔、凸塊工序的潔凈度為 5 - 6 級(jí);晶圓檢查、中測(cè)、磨片、劃片、粘片、焊線等工序的潔凈度為 6 - 7 級(jí);塑封、成測(cè)工序的潔凈度為 7 - 8 級(jí)。
微波集成組件(微波集成電路)在制造過程中,工序潔凈度要求如下:內(nèi)部裝配裸芯片的產(chǎn)品需達(dá)到 8 級(jí),航天用微波集成組件則要求達(dá)到 7 級(jí)。
印制電路板(PCB)的各工序有著特定的潔凈度標(biāo)準(zhǔn):層壓疊板工序的潔凈度為 6 級(jí),圖形轉(zhuǎn)移(曝光)、照相底板工序的潔凈度為 7 級(jí),阻焊圖形轉(zhuǎn)移(曝光)工序的潔凈度為 8 級(jí)。
光導(dǎo)纖維的生產(chǎn)中,各工序的潔凈度要求為:預(yù)制板工序的潔凈度為 6 - 7 級(jí),拉絲工序的潔凈度為 5 - 7 級(jí),光盤制造工序的潔凈度為 6 - 8 級(jí),檢測(cè)間的潔凈度為 8 級(jí)。
磁頭生產(chǎn)時(shí),其核心區(qū)的潔凈度要求為 5 級(jí),清洗區(qū)的潔凈度要求為 6 級(jí)。
高密磁帶制造的工序潔凈度要求為 6 - 8 級(jí),局部區(qū)域甚至要求達(dá)到 5 級(jí)。
HDD(微硬盤驅(qū)動(dòng)器)的制造中,其制造區(qū)的潔凈度要求為 3 - 4 級(jí),其他區(qū)域的潔凈度要求則為 6 - 7 級(jí)。
片式陶瓷電容、片式電阻等電子元器件制造時(shí),絲印、流延工序的潔凈度要求為 8 級(jí)。
聲表面波器件制造(光學(xué)和電子學(xué)結(jié)合)過程中,光刻顯影工序的潔凈度要求為 5 級(jí),鍍膜、清洗、劃片、封帽等工序的潔凈度要求為 6 級(jí)。
微組裝(SMT 等)的各工序潔凈度要求為:環(huán)氧貼裝、再流焊、共晶焊、釬焊、平行縫焊、激光焊、涂覆、真空烘焙等工序的潔凈度需在 8 級(jí)以上,引線鍵合、倒裝焊、清洗等工序的潔凈度要求在 7 級(jí)以上。
電子儀器、微型計(jì)算機(jī)裝配的工序潔凈度要求為 8 級(jí)。
清陽工程可以承接十萬級(jí)、萬級(jí)、千級(jí)、百級(jí)、十級(jí)等多種潔凈度等級(jí),
食品、藥品、微電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械、化妝品等多種行業(yè)的GMP車間、無菌車間凈化工程的裝修建設(shè),
我們是17年的老牌凈化工程公司,各項(xiàng)資質(zhì)齊全,承接過近500項(xiàng)凈化工程,經(jīng)驗(yàn)豐富。
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